北京晶格领域半导体有限公司

新能源汽车，碳化硅器件加快替代硅基IGBT...
1 碳化硅为第三代半导体材料，引领功率及射频领域革新碳化硅较硅更能满足高温、高压、高频等需求，下游应用领域广泛碳化硅属于第三代...
半导体材料系列：第三代半导体碳化硅行业前瞻...
碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及...
第三代半导体碳化硅行业深度研究报告...
一、碳化硅 SiC 为第三代半导体材料1.1、半导体材料市场广阔半导体行业市场规模较大，产业链较长，技术门槛较高且应用广泛，是现代电子...
碳化硅衬底供不应求资本抢滩新能源汽车市...
在当前时点，新能源汽车市场比以往任何时候都更加逼近碳化硅的规模化上车。据不完全统计，比亚迪、吉利、现代、广汽、小鹏等都发布了...